方向一、新型功率芯片與特色工藝
（1）高頻低損耗功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計技術(shù)
（2）高溫高可靠芯片技術(shù)
（3）大尺寸低缺陷密度快速外延技術(shù)
（4）功率半導(dǎo)體芯片特色工藝技術(shù)
方向二、先進封裝架構(gòu)與智能集成
（1）低感封裝技術(shù)
（2）高效散熱和高溫封裝技術(shù)
（3）高電場絕緣和局放封裝技術(shù)
（4）智能集成技術(shù)